サファイア基板技術サービス

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仕様についての
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▼標準工程
外筒研削、スライス、研磨、洗浄、熱処理、パッケージング

▼	基本仕様
		サイズ、厚さ、面方位、オフセット、ＯＦ、TTV、そり、表面粗さ

▼	基板表面の元素、存在量、化学状態
		表面残存元素、結合状態、Ａｌ／Ｏ化学量論比

▼	結晶品質
		表面近傍結晶性

▼	表面状態
		ステップ／テラス形状

▼	重金属汚染
		重金属残査

▼	結晶性
		ピーク形状と半値幅