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▼標準工程
  
結晶受け入れ検査、インゴット加工、スライス、ベベリング、ラップ、ポリッシュ、洗浄、熱処理、分析検査、パッケージング


▼ 基本仕様
サイズ、厚さ、面方位、オフセット、ＯＦ、TTV、そり、表面粗さ

　　

▼ 基板表面の元素、存在量、結合状態

表面残存元素、結合状態、Ａｌ／Ｏ化学量論比

　　

▼

単結晶品質

表面及び表面近傍結晶品質

　　

▼

表面状態

平坦性、ステップ／テラス形状

　　

▼

重金属

重金属残査

▼

結晶品質

ピーク形状と半値幅

　　
 
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