１．結晶選定-インゴット加工 用途、品質要求に応じて結晶育成法、グレードを選定、-欠陥検査、方位測定を経て、外筒、端面加工を行います。
２．スライス-ベベル加工 スライスは全工程に影響する重要なプロセスです。厚さ、結晶方位に最適な条件で、特殊ワイヤーを装填したマルチ・ワイヤソーで切断します。
３．熱処理(Pat Pending) インゴット、ウェハーレベル熱処理はバルク特性の維持と回復に有効です。表面モフォロジー、そり、平坦性、清浄度に影響します
４．ラップ−ポリッシュ 加工変質層発生をミニマイズした高速ラッピングとファイン・ポリッシング相互の最適化を図って、研磨時間と高品位基板の両立を目指しております。 ５．洗浄-パッケージング 切断、研磨、熱処理各工程の前後で目的に適った酸、アルカリ、有機溶剤を組み合わせて行われます。
