米国DIEMAT社製1液性、高熱伝導性、低電気抵抗の銀エポキシ導電接着剤
DM6030Hｋ－SD/H937

ＤＭ6030Ｈk－ＳＤはDM6030シリーズの新製品で、ダイサイズ1mm以下に適した高熱伝導性の導電接着剤です。（特許取得済み）

従来製品より乾燥速度を制御して、使用可能時間が大幅に延びました。硬化前の樹脂の染み出し（ブリーデイング）が最小になりました。
また、一般的なエポキシ系導電接着剤と異なり、常温保管、輸送が出来ます。

 特長

1. 　熱伝導率：30~60W/mK　　　
2. 　電気抵抗：6~10μΩ‐cm　　
3. 　常温保管
4.    1液性エポキシ　　
5. 　適用：　ディスペンシング、スクリーン印刷

 適用ダイ

• 　LEDチップ、ＬＤチップ
• 　ハイパワー半導体
• 　RFモジュール、高電力ハイブリッドIC
• 　GaAsチップ、MMIC
• 　ハンダ代替

 

取扱い　

常温保管、常温輸送入荷後、ジャーローラー（回転数：1~5rpm）に装填、保管を推奨します。
これにより分散性が回復、良好になります。　冷蔵、冷凍保管は不要です。
なお、ジャーローラーは弊社で御用意出来ます。

ジャーローラー保管が出来ない場合、気泡を巻き込まないよう均一になるまで攪拌してからシリンジに入れて、直ちに御使用ください。

別途費用がかかりますが、専用シリンジに充填して、－40℃で輸送することも出来ます。
この場合は入荷後、－４０℃以下の冷凍庫に保管し、使用前に室温解凍して下さい。