| CO2レーザー劈かい装置（特許出願中） |
- CO2 Laser 発生部
- Laser Beam光学系
- Laser Beam 照射部
- 冷却、乾燥、洗浄ユニット
- 精密駆動装置
- コントロール部（LINUX）
サファイア、SiC、GaN、ZnOなど、LED、LDに用いる難加工、脆性基板の切断用
ゴニオメータ原理を応用して劈かい面を検出し、最適方位と角度でカットします。
Laser出力、冷却液制御により不貫通クラック深さ、亀裂形成速度をコントロールします。
亀裂形成後直ちに特殊冷却媒体を照射、瞬間的に洗浄・乾燥し、異物吸着を防ぎます。そのため切断部位は清浄です。
従来型ダイシングソー：
機械的応力を利用した切断のため、切削に伴って加工部位周辺に微細な破壊領域が形成される可能性があり、材料特性に影響する恐れがあります。
UV：
局部加熱により溝状に溶解し、次にダイシングソーで切断しますが、切断部位に溶解した部位が含まれるため切断面の光学的特性は劣化する恐れがあります。